本站消息专业配资查询门户,铜峰电子(600237)06月06日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘您好!贵司在复合集流体基材上已有小批量出货,说明公司很有前瞻性。由于PP或PET超薄薄膜的生产对设备和技术都有比较高的要求,请问贵司与国内其余企业相比,有什么优势?贵司六月有公告将投资1.5亿以更新旧有设备,请问新设备是否能用于加工复合集流体基底薄膜?市场普遍预期2025年将是复合集流体应用元年,公司既拥有基底材料的优势,又背靠铜陵这个铜都,贵司有无考虑切入复合集流体这个赛道?
铜峰电子回复:您好!公司长期专注于薄膜材料以及薄膜电容器领域,沉淀了较强的技术实力和丰富的经营经验,在薄膜材料以及薄膜电容器行业建立了良好的市场形象和品牌知名度。近年来,公司持续加大研发投入,密切追踪行业动态及新技术应用领域的发展趋势,不断推出新产品,如复合集流体基膜、柔性直流输电用电容器等,以提升产品核心竞争力和市场占有率。公司基膜已与多家复合集流体厂商保持稳定合作关系,部分已有小批量供货,公司新一线建成投后的薄膜产品也可用于生产复合集流体基膜。未来,公司将密切追踪行业动态及新技术应用领域的发展趋势,持续进行技术创新,不断优化产品性能,提升公司产品竞争力和盈利能力。感谢您的关注!
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